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詳細介紹
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 環保,化工,能源,綜合 |
|---|---|---|---|
| 應用方向 | 細微組織分析 |
光學顯微鏡切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數設置可以被軟件*控制，以適應不同樣品的需要。激光切割的目標可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設計。相信您在親手使用后，可以感受到它靈活而快速的操作界面。
*可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能，包括全自動熒光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。
AVC (自動細胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細胞區域并且進行自動圖像儲存。
優良識別并靈活導航
激光切割的目標可以是任意形狀或大小，都可以被同時收集到
功能鍵Draw + Cut 滿足基本應用, 功能鍵Draw + Scan應用于玻片燒蝕，功能鍵 Move + Cut 應用于實時切割 (比如在應用觸摸屏的情況下)
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