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動(dòng)力智造峰會(huì)暨動(dòng)力部件清潔技術(shù)論壇將于2月23日-24日在重慶召開，徠卡作為顯微領(lǐng)域的創(chuàng)新者，將攜徠卡清潔度產(chǎn)品家族亮相此次論壇。
2023.2.23-24
重慶富力假日酒店
現(xiàn)場(chǎng)亮點(diǎn)搶先看
徠卡顯微系統(tǒng)高效可靠的清潔度分析解決方案使供應(yīng)商和制造商能夠通過(guò)分析顆粒數(shù)量、尺寸和成分來(lái)確保更好的產(chǎn)品性能和使用壽命。
Leica Emspira 3標(biāo)準(zhǔn)版清潔度分析系統(tǒng)
啟發(fā)靈感 靈活配置
榮獲2022德國(guó)紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)
配備LAS X清潔度分析軟件的Emspira 3數(shù)碼顯微鏡。
顆粒檢測(cè)尺寸最小可至25微米
手動(dòng)區(qū)分金屬和非金屬顆粒
顆粒的X、Y和Z方向測(cè)量
Leica DM6M LIBS專業(yè)版清潔度分析系統(tǒng)
配備LIBS系統(tǒng)、K3高清攝像頭和LAS X清潔度分析軟件的DM6 M顯微鏡。
顆粒檢測(cè)尺寸最小可至5微米
全自動(dòng)識(shí)別金屬和非金屬顆粒并區(qū)分顆粒和纖維
顆粒的X、Y和Z方向測(cè)量
同時(shí)識(shí)別顆粒成分
無(wú)需傳送樣本和額外的樣本制備
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歡迎蒞臨徠卡展臺(tái)參觀問(wèn)詢，
更多前沿產(chǎn)品等您來(lái)。
徠卡工業(yè)顯微技術(shù)解決方案
通過(guò)以工作流為中心的創(chuàng)新科技，我們提供高質(zhì)量和易于使用的解決方案，使用戶能夠在材料研究、產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)制造等方面獲得洞察力和投資回報(bào)。
徠卡給您提供：
數(shù)碼顯微鏡方案
人體工程學(xué)體視顯微鏡
應(yīng)用于材料和地質(zhì)科學(xué)的高級(jí)體視和高倍復(fù)合顯微鏡
工業(yè)和教育應(yīng)用的成像和分析解決方案
gongjianfa應(yīng)用的成像和分析解決方案
醫(yī)療器械領(lǐng)域?qū)I(yè)解決方案
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